扬杰科技斥资10亿布局碳化硅赛道，6英寸晶圆项目落地建群格科技

国内功率半导体龙头企业扬杰科技宣布，拟投资10亿元建设6英寸碳化硅（SiC）晶圆项目，实施主体为旗下建群格科技。此举标志着扬杰科技在第三代半导体领域迈出关键一步，引发行业广泛关注。

据悉，该项目将聚焦6英寸碳化硅晶圆的研发与量产，产品主要面向新能源汽车、光伏逆变、储能及工业电源等高景气赛道。碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，具备耐高压、耐高温、高频高效等优势，正成为全球半导体产业竞逐的战略高地。扬杰科技此次大手笔投入，旨在抢占碳化硅功率器件市场先机，完善从材料到芯片的垂直产业链布局。

建群格科技作为项目承载方，将承担产线建设、工艺开发及量产爬坡等任务。项目规划显示，10亿元资金将用于购置关键设备、建设洁净厂房及配套研发设施，预计达产后将形成可观的6英寸碳化硅晶圆产能，有效缓解国内高端碳化硅衬底和外延环节的供给瓶颈。

扬杰科技长期深耕功率半导体领域，在二极管、MOSFET、IGBT等产品上积累深厚。此次切入碳化硅晶圆制造，既是顺应新能源汽车与能源变革对高效功率器件爆发式需求的战略选择，也是其实现产品结构升级、提升核心竞争力的重要举措。

业内分析认为，随着800V高压平台在电动汽车上的加速渗透，以及光伏、储能对高效率转换的迫切需求，碳化硅功率器件市场正迎来高速增长。扬杰科技联合建群格科技投建6英寸碳化硅晶圆项目，有望进一步降低器件成本、保障供应链安全，并推动国产碳化硅产业链走向成熟。

扬杰科技能否凭借该项目在碳化硅赛道中脱颖而出，值得市场持续关注。